India újabb lendületet ad félvezetőipari ambícióinak: a kormány négy új, összesen mintegy 46 milliárd rúpiás (524 millió dolláros) beruházási értékű projektet hagyott jóvá az India Semiconductor Mission (ISM) program keretében. A döntést Narendra Modi miniszterelnök vezetésével hozta meg a kabinet, célja pedig, hogy az ország stratégiai pozíciót építsen ki a globális chipgyártásban és csökkentse a külföldi beszállítóktól való függőséget.
A négy jóváhagyott projekt közül a SiCSem szilícium-karbid gyártóüzemet létesít, amely kulcsfontosságú az elektromos járművek és a nagy teljesítményű energiaátviteli rendszerek félvezetőinek előállításában. A 3D Glass egy vertikálisan integrált fejlett csomagolási és beágyazott üvegszubsztrát gyártóegységet épít, ami az új generációs chipintegrációhoz és hőkezelési megoldásokhoz biztosít innovatív alapot. Az Advanced System in Package Technologies új chipgyártó egységet hoz létre, amely a nagy sűrűségű integrált áramkörök és modulok piacát célozza, míg a Continental Device meglévő pandzsábi üzemét bővíti, növelve annak gyártókapacitását és technológiai szintjét.
A beruházások eredményeként több mint 2000 új munkahely jöhet létre, és a projektek várhatóan jelentős multiplikátorhatást fejtenek ki az indiai technológiai és beszállítói ökoszisztémára. A mostani fejlesztések az év elején meghirdetett, félvezetőgyártást támogató állami csomaghoz kapcsolódnak, amelynek célja, hogy India a félvezető-ellátási lánc meghatározó szereplőjévé váljon a következő évtizedben.
Ez a lépés nem csupán gazdasági értelemben fontos: az indiai kormány stratégiai célja, hogy a kritikus iparágak - köztük a félvezetőgyártás - területén önellátó legyen, és ezzel hosszú távon is stabil alapot teremtsen a digitális gazdaság növekedéséhez.
