A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) 2018-ban állna át a 450 milliméteres szilícium lapkákra épülő processzorok gyártására. A technológiát a tervek szerint 2016-ban vagy 2017-ben kezdik tesztelni az okostelefonokba és táblagépekbe építhető chipek legnagyobb szerződéses gyártójánál.
A chipiparban dolgozó cégek többsége jelenleg a 300 milliméteres gyártási technológiát használja. A 450 milliméteres lapkák két és félszer nagyobb felülettel rendelkeznek, így bevezetésük lehetővé tenné a gyártók számára, hogy a jelenleginél jóval több chipet készíthessenek az egyes szilícium lapkákból.
„Minél hatékonyabb egy chip legyártása, annál alacsonyabbá válnak a költségek - világította meg a technológiai átállás jelentőségét Michael Kramer, a TSMC PR-stábjának egyik tagja. - A kutatás-fejlesztés költségei egyre magasabbra kúsznak: bármi, aminek révén kordában tarthatók a kiadások, igen hasznos lehet.”
Sajtóhírek szerint a gyártó eredetileg jó pár évvel korábban, 2015-ben szerette volna bevezetni az új gyártási technológiát. „A 450 milliméteres ostyákra való átállást többször is el kellett halasztanunk. (…) Ennek a gyártási módszernek a bevezetéséhez valamennyi iparági szereplő összehangolt erőfeszítésére van szükség” - jelentette ki Kramer.
A közelmúltban a TSMC és az Intel is jelentős összegeket invesztált az ASML-be: a holland cég új chipgyártási technológiák – köztük a 450 milliméteres lapkák – kifejlesztésével foglalkozik.
