Az Intel ma jelentette be, hogy processzorai - kezdve a 45 nanométeres, magas K-együtthatójú processzorcsaládjával - száz százalékig ólommentesek lesznek. Ezek az Intel új generációs Core 2 Duo, Core 2 Quad és Xeon CPU-i, amelyek gyártását a vállalat az 2007 második felében kezdi meg. Az ólmot többféle, a mikroelektronikában használatos tokozásban és az Intel chipeket a tokhoz illesztő forrásszemeken használják. A különböző tokozásokat a processzorok különböző piaci célszegmenséhez használják, ilyenek például a mobil-, az asztali vagy szerverpiac. A tokozás lehet PGA (pin grid array), BGA (ball grid array) vagy LGA (land grid array) kivitelű, amelyek az Intel új processzoraiban mind teljesen ólommentesek. 2008-ban egyébként a vállalat 65 nanométeres lapkakészleteit is teljes mértékben ólommentessé teszi.
Az Intel 45 nanométeres processzorai nemcsak ólommentesek, de kihasználják a magas K-együtthatójú szilíciumos technológia általi csökkent tranzisztorszivárgást, a nagyobb energiahatékonyságot, illetve a nagyobb teljesítményt. A 45 nanométeres technológia kisebb meghajtóáramot eredményező harmadik generációs feszített szilíciumot és az alacsonyabb dielektromos állandójú anyagok használatából adódó, kisebb kapacitású elektromos összeköttetések révén nagyobb teljesítményt és alacsonyabb fogyasztást is eredményez. Végül az Intel 45 nanométeres processzorcsaládja vékonyabb, kisebb és energiahatékonyabb asztali- és noteszgépeket, mobil internetes eszközöket és szerverkiviteleket tesz lehetővé.
Az ólmot évtizedek óta használják az elektronikában, elsősorban elektronikai és mechanikai tulajdonságai miatt. Az ugyanolyan teljesítményi és megbízhatósági követelményeknek megfelelő helyettesítő anyag megtalálása jelentős tudományos és technikai kihívást jelent. Az ólom potenciális környezet- és egészségkárosító hatása miatt az Intel évek óta együttműködik partnereivel és a félvezetőipar, valamint az elektronikai iparág vállalataival, hogy ólommentes megoldásokat fejleszthessenek ki. Az Intel 2002-ben gyártotta első ólommentes flash memória termékeit, 2004-ben pedig már 95 százalékkal kevesebb ólmot tartalmazó processzorokat és lapkakészleteket szállított.
Az elsőszintű összekapcsolódásban található maradék 5 százalék (hozzávetőlegesen 0,02 gramm) ólomforrasztás helyettesítésére az Intel ón-ezüst-réz ötvözetet használ majd. A vállalat megoldásának titka abban rejlik, hogy miként használja ezeket az új anyagokat az ón/ólom forrasztóanyag helyett. Az Intel fejlett szilícium-technológiáinak összetett összekapcsolódási struktúrája miatt rengeteg mérnöki munkára volt szükség a fennmaradó ólom eltávolításához a processzortokozásból és az új forrasztóanyag-ötvözet a rendszerbe való beillesztéséhez.
