Hirdetés
. Hirdetés

Akik nélkül az Intel sem létezhetne

|

Tudja, mennyit ér egy chipek gyártásához eszközöket készítő vállalat? A legnagyobbak számára szinte bármennyit...

Hirdetés

intel chipek asml gyártóeszközökkel wafer lapka szilícium
intel chipek asml gyártóeszközökkel wafer lapka szilícium

A minap jelentette be az Intel, hogy részesedést szerez a félvezetőipari gyártóeszközöket készítő ASML-ben, illetve befektetni tervez a fejlesztési és kutatási folyamatokba. A holland cég neve bizonyára nem sokak számára ismerős, pedig a világ egyik legnagyobbjának számít a szegmensben. Ez a vállalat készíti azokat az eszközöket, melyeket aztán az olyan nagyok, mint az Intel vagy a Samsung, felhasználnak processzoraik, memórialapkáik és egyéb félvezetőipari termékeik előállításához.

Visszatérve a bejelentéshez: az Intel kezdetben nagyjából 1,7 milliárd eurót invesztál az ASML-be (ez körülbelül félezermilliárd forint!), amivel durván 10 százalékos részesedést szerez a vállalatban. Később további 840 millió euróval dobja meg a hollandokat, hogy még 5 százalékos részesedést birtokolhasson - ez utóbbi azonban az Intel részvénytulajdonosainak jóváhagyásához kötődik, mely szavazásra még nem került sor.

Ezek mellett költ még 830 millió eurót az ASML kutatási és fejlesztési erőfeszítéseire a processzorairól ismert amerikai vállalat. Ezek a 450 milliméteres szilíciumostyák (wafer) és az extrém ultraviola (EUV) litográfiai eljárás továbbfejlesztését célozzák. Fejlesztésük alapvető fontosságú a gyártási költségek csökkentése terén. Jelenleg az Intel 22 nanométeres gyártási eljárással készíti lapkái zömét, az EUV litográfiai eljárással tovább zsugoríthatja a csíkszélességet. Szüksége is van erre, hiszen ütemterve szerint jövőre már 14 nanométeres gyártási procedúrát tervez alkalmazni a chipgyártó, és habár a mostani gyártóeszközei még megfelelőek lesznek ehhez, az utána következő lapkákhoz már ismételten szükség lesz a gyártóberendezések frissítésére, cseréjére.

Az Intel napjainkban 300 milliméteres szilíciumostyákat használ; ezeken a lemezeken kerül kialakításra az egyes processzormagok „drótozása”. Ha 450 milliméter átmérőjű wafereket alkalmazna, akkor az egy magra jutó előállítási költség érezhetően csökkenhetne. A nagyobb ostyák és az új litográfiai eljárás alkalmazásával becslések szerint akár 40 százalékkal is eshetnének ezek a kiadások.

silicon wafers 300 mm vs 450 mm
silicon wafers 300 mm vs 450 mm

Jelentős méretbeli különbség: szilíciumostyák 450 és 300 mm-es átmérővel

Azt jelenleg nem lehet tudni, mikor történik meg az átállás, az viszont látszik, hogy a vállalat előre tervez. Még 2010 októberében jelentették be, hogy mintegy 6-8 milliárd dollárnyit fognak chipgyártással kapcsolatos beruházásokra költeni, 2011 februárjában pedig az arizonai Chandlerben jelentettek be egy 5 milliárd dolláros gyártóüzem létrehozását. Ez várhatóan a jövő évben készül el teljesen.

De miért nem állt át az Intel már korábban? Nos, ennek részben az ASML az oka, mivel a hollandoknak gondot okozott az ehhez szükséges eszközök gyors kifejlesztése és legyártása. Tulajdonképpen ezen múlott, hogy az amerikai chipbehemót végül megjelent degeszre tömött pénzeszsákjaival és elkezdte ontani a dollárokat (eurókat) magából. Az Inteltől eddig független ASML késlekedése anyagi veszteségeket okoz az chipgyártónak, így utóbbi úgy érezte, eljött az idő, hogy kezébe vegye a dolgokat.

Hirdetés
0 mp. múlva automatikusan bezár Tovább az oldalra »

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://www.computertrends.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.